据博主 @数码谈天站 当天爆料，骁龙 8 Gen 4 芯片代号“SUN”(太阳)，接管台积电 3nm 工艺，CPU 接管 2*Phoenix L+6*Phoenix M 架构，现阶段 CPU 自研架构的规划性能擢升很大。

　　在本年 10 月举行的高通峰会上，高通发布了最新的旗舰级芯片骁龙 8 Gen 3，该芯片接管了 ARM 架构的 CPU 中枢。高勾通期也知晓，其 2024 年的芯片，即骁龙 8 Gen 4，将使用高通自主研发的 Oryon CPU 中枢。

　　高通高等副总裁 Chris Patrick 暗意，产品定制 CPU 中枢“并不一定意味着更贵”，可是不错让高通在订价、功耗和性能之间找到不同的均衡点。不外，他也坦言，骁龙 8 Gen 4 的资本可能会有所高涨，因为高通要追求“惊东谈主的性能水平”。

• 交易过程中是否存在延误或错误

      分析原因：

　　爆料东谈主 @Revegnus 暗意，高通后年推出的骁龙 8 Gen 4 还将接管全新的 Adreno 830 GPU。

　　固然他莫得提供详备的规格信息，但给出的 3DMark Wild Life Extreme 早期跑分夸耀，骁龙 8 Gen 4 图形得分在 7200 分傍边产品，要比苹果 M2 当先 10%(IT之家注： 搭载 M2 芯片的 Mac Mini 2023 跑分在 6800~6925 分傍边)。